產(chǎn)品中心

相關(guān)文章

產(chǎn)品中心

首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 制冷加熱控溫系統(tǒng) > 制冷加熱一體機(jī) > 高低溫一體機(jī)chiller TCU換熱控溫系統(tǒng)

高低溫一體機(jī)chiller TCU換熱控溫系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】高低溫一體機(jī)chiller TCU換熱控溫系統(tǒng)應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。

產(chǎn)品型號(hào)：SUNDI-135W
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-01-17
訪問(wèn) 量：976

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

詳情介紹

品牌	冠亞恒溫	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-20萬(wàn)
產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合

高低溫一體機(jī)chiller TCU換熱控溫系統(tǒng)

無(wú)錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制

SUNDI詳情頁(yè)_02.jpg

SUNDI詳情頁(yè)_03.jpg

SUNDI詳情頁(yè)_04.jpg

SUNDI詳情頁(yè)_05.jpg

SUNDI詳情頁(yè)_06.jpg

型號(hào)

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式可自由選擇

溫差控制

設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

程序編輯

可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100)

溫度反饋

設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度

導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應(yīng)物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機(jī)

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護(hù)

具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(fēng)）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風(fēng)) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風(fēng)冷尺寸cm

50*68*145

SUNDI詳情頁(yè)_07.jpg

高低溫一體機(jī)chiller TCU換熱控溫系統(tǒng)

　　半導(dǎo)體控溫Chiller，因其高精度、寬溫度范圍以及快速響應(yīng)等特性，在多個(gè)領(lǐng)域和場(chǎng)景中都有廣泛的應(yīng)用。具體來(lái)說(shuō)，冠亞恒溫半導(dǎo)體控溫Chiller適用于以下場(chǎng)景：

　　?1、晶圓制造?：在晶圓制造過(guò)程中，需要對(duì)制造環(huán)境進(jìn)行準(zhǔn)確的溫度控制，以確保制造出的芯片質(zhì)量穩(wěn)定。半導(dǎo)體Chiller能夠提供穩(wěn)定的低溫或恒溫環(huán)境，滿足晶圓制造的高精度要求。

　　?2、芯片封裝測(cè)試?：芯片封裝和測(cè)試階段同樣需要準(zhǔn)確的溫度控制。半導(dǎo)體Chiller能夠模擬各種工作條件下的溫度環(huán)境，幫助測(cè)試人員驗(yàn)證芯片的性能和可靠性。

　　?3、可靠性測(cè)試?：在電子元器件的可靠性測(cè)試中，常常需要在惡劣溫度條件下進(jìn)行測(cè)試，以評(píng)估元器件的性能和壽命。半導(dǎo)體Chiller能夠提供從低溫到高溫的廣泛溫度范圍，滿足這些測(cè)試的需求。

　　?4、性能驗(yàn)證?：對(duì)于某些特定應(yīng)用領(lǐng)域的電子元器件（如航空航天、汽車電子等），需要在特定溫度條件下進(jìn)行性能驗(yàn)證。半導(dǎo)體Chiller能夠準(zhǔn)確控制溫度，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

　　?5、材料研究?：在材料科學(xué)領(lǐng)域，研究人員常常需要研究材料在不同溫度下的物理和化學(xué)性質(zhì)。半導(dǎo)體Chiller能夠提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境，支持這些研究工作的進(jìn)行。

　　?6、生物醫(yī)學(xué)研究?：在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，一些實(shí)驗(yàn)和測(cè)試需要在特定的溫度條件下進(jìn)行。半導(dǎo)體Chiller能夠準(zhǔn)確控制溫度，為生物醫(yī)學(xué)研究提供必要的實(shí)驗(yàn)條件。

半導(dǎo)體控溫Chiller在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮著作用，能夠提供穩(wěn)定可靠的溫控環(huán)境，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性。

SUNDI詳情頁(yè)_08.jpg