適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在端環境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

半導體高低溫測試冷水機寬溫度定向升降

半導體高低溫測試冷水機寬溫度定向升降

　　隨著電子技術的飛速發展，電路的集成化程度日益提高，芯片的熱負荷也不斷增大，使得單位體積容納的熱量也越來越多，特別是有些在惡劣環境下使用的軍用電子產品要求其必須是全封閉的，散熱環境更差，較高的工作環境溫度使得產品性能急劇惡化，可靠性降低，故障率大大增加，因此電子設備的熱設計在整個產品設計中占有越來越重要的地位。據有關資料顯示，對于包括CPU在內的電子設備，現在的失效問題，一半是由于過熱而引起的。

　　在小的尺寸上布置了為數眾多的元件，雖然每個重要因素就是元器件的工作溫度，器件溫度在水平上每增加，其可元件的功率很小，但高集成度使熱流密度。在電子產品中，影響其可靠性的靠性將下降。因此，微電子器件的冷卻已成為重要的研究課題。

　　電子設備的熱設計在整個產品的設計中占有越來越重要的地位，要在系統的設計過程考慮采用有效的冷卻技術，及時把元器件的發熱量帶走，降低器件的工作溫度，提高器件工作的可靠性。

半導體高低溫測試冷水機也就是溫差制冷，現代發展起來的人工制冷新技術，制冷的基礎是溫差電現象。把N型和P型兩個半導體兩個溫差電元件聯接結成熱電偶對，并通以直流電流時，在電偶對接頭處便會出現溫差和能量的轉移，在上邊的一個接頭處，電流方向是NP，溫度下降并且吸熱，成為冷端。而在下邊的一個接頭處，電流方向PN，溫度上升并且放熱，成為熱端。這就是半導體制冷的基本機理。