材料研究chiller在是一種制冷或者加熱或者高低溫測試的控溫設(shè)備，應(yīng)用在性能驗(yàn)證中。

　　一、IC封裝組裝測試

　　材料研究chiller用于IC封裝后的工程測試，模擬嚴(yán)格溫度（-85℃至+250℃），驗(yàn)證芯片在封裝材料熱膨脹系數(shù)差異下的可靠性。某企業(yè)采用無錫冠亞TES機(jī)型，通過高溫冷卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)225℃到室溫的直接冷卻，消除溫度滯后問題，控溫精度達(dá)±0.5℃。

　　二、汽車電子芯片環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證

　　模擬汽車嚴(yán)格工況：高溫125℃（發(fā)動(dòng)機(jī)艙）和低溫-40℃（寒區(qū)啟動(dòng)），測試車規(guī)級MCU（微控制器）的耐溫性能。某車載芯片廠商通過連續(xù)72小時(shí)高低溫沖擊測試，驗(yàn)證芯片在溫度驟變下的通信穩(wěn)定性。

　　三、航空航天元器件環(huán)境模擬

　　驗(yàn)證航天級FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）在太空環(huán)境（-55℃~+150℃）下的抗輻射和信號完整性。使用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)-92℃深冷測試，配合真空腔體模擬近地軌道環(huán)境。

　　四、5G通信芯片熱應(yīng)力測試

　　驗(yàn)證毫米波射頻芯片在高溫（85℃）下的信號衰減特性，以及低溫（-30℃）啟動(dòng)穩(wěn)定性。采用PID+預(yù)測控制算法，溫度恢復(fù)時(shí)間≤30秒（從85℃降至-30℃）。

　　五、功率半導(dǎo)體模塊散熱驗(yàn)證

　　測試IGBT在滿載工況下的結(jié)溫（Tj）與散熱器溫度匹配性，溫度范圍-40℃~+200℃。集成壓力傳感器（±0.2bar精度）和流量控制（5-50L/min可調(diào)），確保冷卻液均勻分布。

以上案例表明，半導(dǎo)體材料研究chiller通過準(zhǔn)確溫控和快速響應(yīng)能力，已成為芯片可靠性驗(yàn)證的核心裝備，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向高可靠方向升級。